Для проверки того, полностью ли удален припой на выводах THT-паек, для удаления тонких слоев припоя на соединениях компонентов, а также для выравнивания и подъема распаянных, прокалываемых компонентов
Обратите внимание: это описание товара было автоматически переведено. Если вы можете помочь нам улучшить его, пожалуйста, сообщите нам.